学位
硕士
学制
1 年
学费
HKD 182,400
入学
9 月
专业简介
本课程旨在为学生提供智能半导体制造领域的工艺控制/操作、电子及先进封装技术、材料、可靠性科学和质量工程的知识与技能，培养解决问题和开发新工艺或设备的能力。
申请要求
语言要求
IELTS 6.0
/ TOEFL 79
面试
需要面试
其他要求
持有工程、科学或同等学历学位；或为专业机构研究生会员或具备研究生会员资格；或具备大学认可的其他学历。英语要求：托福79（网考）或雅思6.0或大学英语六级450分。
申请时间
申请开始
2025年09月16日
申请截止
2026年07月31日
课程设置
质量与可靠性工程
Quality and Reliability Engineering
必修
必修
半导体制造与管理
Semiconductor Manufacturing and Management
必修
必修
3D IC堆叠与先进封装
3D IC Stacking and Advanced Packaging
必修
必修
半导体工艺设备与材料
Semiconductor Process Equipment and Material
必修
必修
半导体制造表征技术
Characterization Techniques for Semiconductor Manufacturing
选修
选修
系统工程数据分析与人工智能
Data Analysis and Artificial Intelligence for Systems Engineering
选修
选修
论文
Dissertation
选修
选修
工程经理智能制造
Intelligent Manufacturing for Engineering Managers
选修
选修
纳米电子封装
Packaging for Nanoelectronics
选修
选修
过程建模与控制
Process Modelling and Control
选修
选修
项目管理
Project Management
选修
选修
质量改进：系统与方法论
Quality Improvement: Systems and Methodologies
选修
选修
技术创新与创业
Technological Innovation and Entrepreneurship
选修
选修
VLSI/ULSI工艺集成
VLSI/ULSI Process Integration
选修
选修
细分领域
半导体制造工艺、智能制造、先进封装、质量与可靠性工程
其他信息
课程说明：必修4门（12学分），选修6门（18学分）或3门选修+论文（9学分）
备注：实习项目：与半导体行业领先公司合作，提供6-12周本地或国际实习机会。
