学位
硕士
学制
1 年
学费
HKD 270,000
入学
9 月
专业简介
半导体无处不在，从智能手机处理器和AI芯片到电动汽车电子设备，再到医疗保健传感器。半导体制造技术培训需求广泛。该课程旨在提供智能半导体制造工艺控制/运营、电子与先进封装技术、材料及可靠性科学与质量工程的知识/技能，培养解决问题和开发新工艺或设备的能力，鼓励参与企业项目，为学生在半导体和电子行业攻读研究生学位或就业做准备。
申请要求
语言要求
IELTS 6.0
/ TOEFL 79（2026年1月21日前考试）或4（2026年1月21日起考试）
面试
需要面试
其他要求
持有工程、科学或同等学历的学位；或为香港工程师学会等认可专业机构的毕业生会员或符合资格的非会员；或具备大学认可的学术和专业成就。英语要求：托福79分（2026年1月21日前考试）或4分（2026年1月21日起考试），或雅思总分6.0，或CET-6 450分，或其他同等资格。
申请时间
申请开始
2026年09月15日
申请截止
2027年02月28日
课程设置
质量与可靠性工程
Quality and Reliability Engineering
必修
必修核心课程
半导体制造与管理
Semiconductor Manufacturing and Management
必修
必修核心课程
3D IC堆叠与先进封装技术
3D IC Stacking and Advanced Packaging Technology
必修
必修核心课程
半导体工艺设备与材料
Semiconductor Process Equipment and Materials
必修
必修核心课程
器件与微系统纳米技术
Nanotechnology for Devices and Microsystems
选修
选修课程
微系统技术
Micro Systems Technology
选修
选修课程
纳米制造
Nano-manufacturing
选修
选修课程
薄膜技术与纳米晶涂层
Thin Film Technology and Nanocrystalline Coatings
选修
选修课程
项目管理
Project Management
选修
选修课程
技术创新与创业
Technological Innovation and Entrepreneurship
选修
选修课程
资产与维护管理
Asset and Maintenance Management
选修
选修课程
学位论文
Dissertation
选修
选修课程
工业案例研究
Industrial Case Study
选修
选修课程
质量改进：系统与方法
Quality Improvement: Systems and Methodologies
选修
选修课程
风险与决策分析
Risk and Decision Analysis
选修
选修课程
面向工程管理者的智能制造
Intelligent Manufacturing for Engineering Managers
选修
选修课程
系统工程中的数据分析与人工智能
Data Analysis and Artificial Intelligence for Systems Engineering
选修
选修课程
半导体行业实习计划
Internship Scheme in Semiconductor Industry
选修
选修课程
VLSI/ULSI工艺集成
VLSI/ULSI Process Integration
选修
选修课程
半导体薄膜工程
Semiconductor Thin Film Engineering
选修
选修课程
纳米电子封装
Packaging for Nanoelectronics
选修
选修课程
细分领域
智能半导体制造，涵盖工艺控制/运营、电子与先进封装技术、材料、可靠性科学与质量工程，鼓励参与企业项目。
其他信息
课程说明：必修核心课程12学分；选修课程18学分，可选六门3学分课程，或三门3学分课程加9学分学位论文。
备注：托福和雅思成绩两年内有效。不接受托福家庭版、MyBest Score、雅思Indicator、雅思单科重考和雅思在线。托福成绩需由ETS直接寄送，雅思成绩需通过电子递送。雅思6.0或托福4分需参加英语面试，托福79分以上可豁免面试。
